陶瓷覆銅板

DBC陶瓷基板和AMB陶瓷基板都屬于平面陶瓷基板。

覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過(guò)熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結(jié)到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復(fù)合基板，應(yīng)用于各類(lèi)電子模塊的封裝，覆銅面可以刻蝕出各種圖形，是一種無(wú)污染，無(wú)公害的綠色產(chǎn)品，使用溫度相當(dāng)廣泛。

DBC的性能優(yōu)勢(shì)：良好的機(jī)械強(qiáng)度；良好的熱傳導(dǎo)性；良好的絕緣性；良好的熱穩(wěn)定性；熱膨脹系數(shù)接近硅；像PCB板一樣可以蝕刻各種圖形。

DBC基板廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，大功率電力半導(dǎo)體模塊，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車(chē)電子，太陽(yáng)能電池板組件，電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)，激光等多項(xiàng)工業(yè)電子領(lǐng)域。

AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝是DBC工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，它是利用釬焊料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬料潤(rùn)濕的反應(yīng)層，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。

AMB基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)結(jié)合，因此其結(jié)合強(qiáng)度更高，可靠性更好，因此該工藝更適合制備在電動(dòng)汽車(chē)、動(dòng)力機(jī)車(chē)用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。

AMB的性能優(yōu)勢(shì)：良好的結(jié)合強(qiáng)度和形狀適應(yīng)性；良好的電流承載能力；更好的散熱性能；更好的力學(xué)性能；更好的可靠性。

AMB基板應(yīng)用領(lǐng)域：AMB基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)結(jié)合，因此其結(jié)合強(qiáng)度更高，可靠性更好，更適合制備在電動(dòng)汽車(chē)、動(dòng)力機(jī)車(chē)用IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板。尤其在風(fēng)能、太陽(yáng)能、熱泵、水電、生物質(zhì)能、綠色建筑、新能源裝備、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通等重要領(lǐng)域，電力電子技術(shù)的高速發(fā)展將對(duì)IGBT模塊封裝的關(guān)鍵材料---陶瓷覆銅板形成巨大需求。

AMB覆銅板三種材料

1、AMB氧化鋁基板

相對(duì)地，氧化鋁板材來(lái)源廣泛，是性?xún)r(jià)比高的AMB陶瓷基板。但由于氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率低、散熱能力有限，AMB氧化鋁基板多用于功率密度不高且對(duì)可靠性沒(méi)有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域。

2、AMB氮化鋁基氮化鋁板

AMB基板具有較高的散熱能力，從而更適用于一些高功率、大電流的工作環(huán)境。但是由于機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫循環(huán)沖擊壽命有限，從而限制了其應(yīng)用范圍。氮化鋁AMB基板具有較高的散熱能力，從而更適用于一些高功率、大電流的工作環(huán)境。但是由于機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫循環(huán)沖擊壽命有限，從而限制了其應(yīng)用范圍。

3、AMB氮化硅基板

氮化硅陶瓷，具有 α-Si3N4和β-Si3N4兩種晶型，其中α 相為非穩(wěn)定相，在高溫下易轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的 β 相。高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷內(nèi) β 相的含量一般大于40%。憑借氮化硅陶瓷的優(yōu)異特性，AMB氮化硅基板有著優(yōu)異的耐高溫性能、抗腐蝕性和抗氧化性。

AMB陶瓷基板各領(lǐng)域應(yīng)用:

活性金屬釬焊氮化硅陶瓷覆銅電路板（AMB-Si3N4），具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性，是功率半導(dǎo)體行業(yè)不可缺少的封裝材料。

產(chǎn)品應(yīng)用于：光伏風(fēng)電、電網(wǎng)輸配電、電動(dòng)汽車(chē)、牽引系統(tǒng)、高端白色家電等領(lǐng)域。

AMB-AlN陶瓷覆銅板，具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性，是功率半導(dǎo)體行業(yè)不可缺少的封裝材料。主要應(yīng)用于：軌道交通、智能輸電、電動(dòng)汽車(chē)、高端白色家電以及高端制冷器行業(yè)。

產(chǎn)品應(yīng)用于：光伏風(fēng)電、高端白色家電、軌道交通、醫(yī)療、柔性電網(wǎng)輸配電、高端工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。

DBC（Direct Copper Bonding，直接覆銅）工藝，是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆銅電路板，相對(duì)于AMB工藝的產(chǎn)品，具有高的性?xún)r(jià)比，為中低功率半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品保證絕緣性能的同時(shí)提供足夠的熱導(dǎo)率、機(jī)械性能和電性能。

產(chǎn)品應(yīng)用于：白色家電、工業(yè)電機(jī)、半導(dǎo)體制冷器、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、光伏逆變器、智能電網(wǎng)、不間斷電源、汽車(chē)電氣化等領(lǐng)域。

DBC-ZTA陶瓷覆銅板是基于摻鋯的氧化鋁Al2O3陶瓷的產(chǎn)品，相較于DBC-Al2O3陶瓷覆銅板，具有更長(zhǎng)的使用壽命，更優(yōu)的可靠性。

產(chǎn)品應(yīng)用于：白色家電、風(fēng)力渦輪、電動(dòng)汽車(chē)、變頻器及不間斷電源UPS、光伏逆變等領(lǐng)域。

為了使電子陶瓷的絕緣導(dǎo)熱性能和金屬的導(dǎo)體性能的接合，通過(guò)高精度焊料印刷以及真空燒結(jié)的工藝開(kāi)發(fā)了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據(jù)客戶(hù)的圖形，一次成型，具有通孔密實(shí)，結(jié)合力高等特點(diǎn)。

產(chǎn)品應(yīng)用于：微型半導(dǎo)體制冷片、IR LED、高功率LED、5G通訊、UV LED、半導(dǎo)體激光器等領(lǐng)域。

AMB陶瓷覆銅板真空釬焊爐

VF1300-422
VF1300-644
VF1300-966

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